【CNMO科技讯息】12月24日，博主“数码闲聊站”曝光了红魔11 Air的建树信息。据其默契，红魔11 Air有望于2026年1月发布，预测搭载高通骁龙8至尊版迁移平台、主动散热电扇和大电板等建树，好像率将成为2026年第一台屏下全面屏最强Air新机。

红魔11 Pro

CNMO谛视到，多方爆料信息夸耀，红魔11 Air或将提供最高24GB内存和1TB存储空间的豪华建树组合。屏幕方面，红魔11 Air可能选择一块6.85英寸的无挖孔、无刘海OLED真全面屏，屏幕离别率为2688×1216像素，PPI达到431，夸耀细巧度比较前代将有所普及。另外，红魔11 Air所选择的这块屏幕还可能赞成最高144Hz的刷新率与10.7亿色夸耀。

外不雅方面，红魔11 Air好像率将不时红魔系列硬朗的直角边框和电竞作风，背部可能选择透明的玻璃背壳与装潢板策动。新机的机身尺寸预测为163.82mm×76.54mm×7.85mm，分量为207克，内置一块7000mAh大电板，赞成80W或更高等别的快充技能。

红魔11 Pro

其他方面，红魔11 Air有望后置5000万像素主摄与800万像素超广角镜头构成的双摄系统，前置则可能为1600万像素的屏下录像头。此外，红魔11 Air预测还将提供游戏肩键、双扬声器、X轴线性马达、NFC等建树。