本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）概括

前十大晶圆代工场第三季总共营收季增8.1%，接近451亿好意思元。

凭证TrendForce集邦考虑最新拜访，2025年第三季大家晶圆代工产业抓续受AI高效劳运算(HPC)，和消耗性电子新品主芯片与摆布IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程坐蓐的高价晶圆孝敬营收最为显耀，加上部分厂商收获于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工场第三季总共营收季增8.1%，接近451亿好意思元。

分析第三季主要晶圆代工业者营收发扬，产业龙头TSMC（台积电）营收主要由智高手机、HPC撑抓，适逢第三季Apple（苹果）积极备货iPhone系列，加上NVIDIA（英伟达） Blackwell系列平台正处量产旺季，TSMC晶圆出货、平均销售价钱(ASP)双双季增，营收近331亿好意思元，季增9.3%，市占微幅高涨至71%。该季度3纳米芯片Q3出货量占到台积电公司晶圆总收入的23%，5纳米芯片占到37%，7纳米占到14%，先进本领（7纳米及更先进工艺）占到晶圆总收入的74%，突显出台积电在先进制程上的苍劲实力。

关于下一季度事迹指令，台积电瞻望，第四季度销售额322亿好意思元至334亿好意思元，市集预估312.3亿好意思元；第四季度毛利率59％至61％，市集预估57％。公司扫数2025年营收增长预期将上调至30%区间中段，全年景本支拨则在400亿至420亿好意思元之间。

Samsung（三星）天然总产能应用率较前一季小幅升迁，但对营收孝敬有限，以约31.8亿好意思元或者抓平上季，市占6.8%，排行第二。据悉，三星运筹帷幄接管其1c工艺坐蓐的DRAM算作HBM4的中枢芯片，HBM4是三星、SK海力士和好意思光正在准备在本年下半年量产的最新、首先进的HBM芯片。SK海力士和好意思光已将其下一代HBM4芯片样品发送给主要客户进行认证测试，但据报谈，已发送的芯片接管1b工艺制造。三星运筹帷幄通过使用1c工艺来杰出其HBM4的各异化特质。算作该运筹帷幄的一部分，该公司将还原位于京畿谈平泽市的4号工场的扩建。4号工场发轫运筹帷幄为其代工业务加多坐蓐线，但该公司已决定装配1c工艺的坐蓐线。

SMIC（中芯外洋）第三季产能应用率、晶圆出货、ASP齐有升迁，带动营收季增7.8%，达23.8亿好意思元，位居第三。尽管三季度事迹发扬出色，但中芯外洋络续层给出的四季度指令涌现，收入环比抓平至增长2%，毛利率18%-20%。这主如果受到传统淡季及手机类市集增长波动的影响。在产能应用率也曾接近满产的情况下，公司预期四季度收入增速将有所放缓，毛利率也将有所回落。中芯外洋也示意，公司对订单赢得有很大信心，且瞻望不会对公司的产能应用率产生明显影响。

营收第四名为UMC（联电），因为智高手机、PC/笔电新品摆布IC需求，以及泰西客户提前拉货部分订单，带动熟谙制程备货，其第三季举座产能应用率小幅升迁，营收季增3.8%至近19.8亿好意思元，市占4.2%。联电预期第四季晶圆出货量将与第三季抓平，2025年全年出货量将达到低双位数(low teens) 成长。联电明天将抓续提供具竞争力的制程本领，以知足市集多元化应用的需求，并预期能在全面性的市集复苏中受惠，相配是22nm逻辑及极度制程平台，将成为明天成长的主要动能。

GlobalFoundries（格芯）第三季相通收获于智高手机、笔电/PC新机摆布IC备货订单，晶圆出货小幅季增，但因其一次性下调ASP，营收以约16.9亿好意思元抓平前季。尽管保抓第五名，但市占率因同行竞争而微幅滑落至3.6%。

HuaHong Group（华虹集团）第三季营收逾12.1亿好意思元，以2.6%市占位居第六。Nexchip（合肥晶合）第三季受惠于消耗性DDIC、CIS及PMIC干与新品备货周期，以及客户市占升迁、带动上游投片需求，营收季增12.7%至4.09亿好意思元，排行高出Tower（高塔半导体）高涨至第八名。Tower的产能应用率、晶圆出货齐呈季成长，营收约3.96亿好意思元，季增6.5%，排行退至第九。PSMC（力积电）第三季晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价钱转强，带动PSMC代工营收较前季成长5.2%，来到3.63亿好意思元。

*声明：本文系原作家创作。著作本色系其个东谈主不雅点，本身转载仅为共享与筹商，不代表本身唱和或认可，如有异议，请研究后台。

思要赢得半导体产业的前沿洞见、本领速递、趋势领路，原宥咱们！